当前设计要求越来越高，只对一个零件进行分析往往不能满足精度和边界条件确定的要求，因此更多的分析模型在进行系统装配的建模。

在系统装配建模时，需要考虑的因素会大大增加，包括装配面关系定义、螺栓和预紧过程定义、机构运动定义等。与设计相关的因素还可能包括摩擦、密封等。与求解相关的因素包括收敛性控制、求解器选择和并行计算等。

亚得科技在系统建模方面具有深厚的经验和技巧。

下图是模拟电机通过螺杆驱动封装装置盖板升降过程中产生的振动。